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  • 我国科学家首次实现亚分子分辨的单分子光致荧光成像

    [2022-07-15]

    据从中国科学技术大学获悉，该校侯建国院士团队的董振超研究小组，在世界上首次实现了亚分子分辨的单分子光致荧光成像，为在原子尺度上展显物质结构、揭示光与物质相互作用本质提供了新的技术手段。该成果于8月10日...
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  • 精确到纳米！我国超精密测量技术冲破“封锁线”

    [2022-07-15]

    南极天文望远镜、空间引力波探测装置、极大规模集成电路制造装备、光刻机……这一系列关键装备的加工制造，都需要依靠超高精度的测量仪器对大量光学元件的各项参数进行测量。以往，超精密测量技术受到国外封锁，成为...
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  • 碳纳米纤维增加铝复合材料硬度

    [2022-07-01]

    俄罗斯科研人员将碳纳米纤维添加到铝复合材料中，使铝复合材料的硬度增加了20%，材料结构在微观层面上也发生了极大变化。有关专家指出，这项研究不仅改善了特定铝合金的性能，而且对许多铝及其合金部件来说都具有极...
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  • 我国算力网络建设如火如荼发展之路任重道远

    [2022-07-01]

    近年来，我国数字经济蓬勃发展，从技术层面看，数字基础设施的发展成为推动中国数字经济发展非常关键的驱动力。随着数字化与智能化进程加快，对于算力的要求也越来越紧迫。算力成为全球技术创新竞争的焦点领域。 算...
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  • 人们是怎么看待硅片和晶圆的区别的！！！

    [2022-06-23]

    晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有用之不竭的二氧化硅。 ...
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  • 第三代半导体将催生万亿元市场

    [2022-06-17]

    日前，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。 2018年，美国、欧盟等持续...
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