晶圆厚度测量设备（对射式）（阶梯式）

气浮轴承是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度极佳的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。

我司使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承，具有高刚性、高平面度、免维护、使用寿命长等特点，可确保设备24小时连续工作无异常，最长设备使用寿命达到10年。‍

激光测量技术

对射式晶圆厚度测量

• 对射式非接触式同轴激光位移传感器测量

• 直线电机高精度龙门运动机构

• 兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量。

• 共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性

• 兼容1-8英寸规格晶圆样品（可扩展至300mm 12英寸产品）

• 晶圆的测量厚度范围为10um-20mm

• 抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架

• 最大扫描速度1m/s

• 可自定义生成快速便捷的自动化测量模式

• 直观简单的2D或3D数据呈现方式

• 适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 测量参数及标准

阶梯式晶圆厚度测量

• 阶梯式测量，还原接触测量真实结果

• 直线电机高精度龙门运动机构

• 兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量。

• 气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性

• 兼容最大360mm陶瓷盘（5-7pcs样品）

• 晶圆的测量厚度范围为5um-1mm

• 抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架

• 含视觉自动定位系统

• 可自定义生成快速便捷的自动化测量模式

• 直观简单的2D或3D数据呈现方式

• 样品盘顶出机构，兼容机器人上下料动作

晶圆测厚测量案例

晶圆切割槽深槽宽测量案例

微透镜形貌测量案例

晶圆抛光表面粗糙度测量案例

对表面的要求不断增加，有时需要可靠地确定低于 1 nm 的粗糙度参数以确保抛光工艺，尤其是在半导体和光学生产领域。传感器校准和数据采集领域的改进方法考虑到了这一点，并在不损失横向分辨率的情况下最大限度地减少系统噪声。