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随着5G通信商用脚步的加快，金属后盖的寒冬已至，玻璃、陶瓷及复合材料盖板上位。而陶瓷材料近两年来应用在3C电子等精密结构件领域的趋势越来越明显，陶瓷后盖的粉体材料制备、工艺设备、产品良率效率以及市场前景，相信都是产业链企业十分关心的问题。
随着2017年小米MIX 2的发布，陶瓷手机迎来真正意义上的量产，整个产业得到迅猛发展，2018年陶瓷手机产业链或将进入储备的元年，3年内有望达到高端机壳渗透率10%，可谓市场巨大。为顺应趋势，此次，艾邦智造于1月12日举办了第三届手机陶瓷外壳高峰技术论坛，聚集了手机陶瓷产业链800+企业精英，交流探讨，共谋发展。此次会议覆盖小米、华为、初上、LG、努比亚、魅族、三环、伯恩、蓝思、信柏、长盈精密、比亚迪、丁鼎陶瓷、富士康等众多终端及加工企业，众多材料及设备供应商等。人数规模达近900人左右，会议演讲现场气氛热烈、场外35家展台展品云集，技术交流不断、晚宴颁奖、抽奖、节目表演等再次引爆整个会场！
该次会议共有14个议题，主要围绕陶瓷手机外壳材料的制备、加工工艺与技术、产品检测与良率管控、未来应用趋势等几个方面进行讨论，行业的资深人士都为我们做出了分享。
嘉宾报告：
一、嘉宾报告
1. 设计大咖袁炫华 ——《未来手机发展趋势以及陶瓷前景》
5G时代来临，手机后盖去金属化大势已定，玻璃及陶瓷盖板上位。对于未来手机外壳材质如何设计与发展？一位原金立设计总监、原天珑、海尔、联想等高级设计师袁炫华从设计角度带我们看手机发展趋势，在高科技陶瓷爆发的前夜，袁总表示：在5G时代来临之际，结合对手机材料的影响，高科技陶瓷将成为最佳选择。
2. 小米科技CMF李超——《陶瓷手机开发心路历程》
陶瓷有望在手机高端旗舰机型中成为主流配置，主流终端厂商小米也对陶瓷手机尤为钟爱，同时也是小米将陶瓷手机推向高潮，深入消费大众民心，今天，小米CMF设计师李超李工为我们讲述了小米在陶瓷手机研发中的故事，并描述了作为终端对陶瓷产业链的期待。
3. 河北恒博新材料李庆丰教授——《氧化锆手机背板理论探讨与实践》
手机陶瓷氧化锆粉体的制备至关重要，作为一家年产量巨大且专业的氧化物陶瓷生产企业，恒博新材料的李教授从专业的角度为我们详细介绍了手机氧化锆材料的特性及测试等，李教授指出，目前手机氧化锆陶瓷相变增韧潜力还远远没有发挥，需要继续深挖。
4. 发那科许贤哲科长——《发那科在陶瓷领域的整体解决方案》
来自世界领先设备企业发那科的许科长为我们讲述了发那科在陶瓷领域的整体解决方案，包括全电动注塑机的陶瓷粉末注射成型工艺及成型产品。从设备的角度为我们剖析了目前陶瓷加工中的一些困扰问题，比如切削液的合理选用，粉尘防护措施解决方案及刀具、刀柄的选用等。
5. 三环集团深圳公司黄海云副总——《陶瓷在消费电子中应用发展趋势》
陶瓷在电子中的应用于近两年快速发展起来，三环集团是小米陶瓷手机核心优秀的供应商，也是陶瓷领域的龙头企业，关于未来陶瓷在消费电子中应用的发展趋势，三环集团深圳公司黄总表示：5G时代即将到来，带来更多变革，无线充电、VR及3D成像、生物识别转换等以及慢慢崛起，陶瓷在此大背景下，优势显著，未来，三环将继续深耕陶瓷产业，追求极致的精益管理和垂直一体化成本优化能力。掌握陶瓷粉体制备、成型、烧结、研磨等环节的一系列核心技术，依托粉体制备能力抢占制高点。
6. 清华大学朱天彬教授——《高强度和高韧性氧化锆陶瓷材料的制备技术方面进行研究》
近两年，陶瓷材料应用到手机电子、智能穿戴等领域越来越多，其精美的外观、超高的硬度、舒适的手感让更多的消费者爱不释手，但脆性材料本身的强度和韧性一直是大的问题，来自清华大学的朱天彬博士从学术性、专业性的角度讲述了近年来氧化锆陶瓷在外观件上的应用及制备工艺过程。
7. 海克斯康——《手机陶瓷外壳的检测与应用》
作为世界知名的检测机构，海克斯康的陈总为我们讲述了复合式测量系统在检测方面带来的优势，可对3D玻璃进行全尺寸检测。
8. 中微纳米朱联烽技术总监——《手机陶瓷外壳研磨抛光工艺难点解析》
陶瓷表面处理工艺中，抛光是非常重要的一环，相比玻璃，陶瓷后盖抛光难度更高，最大的区别就在于耗材上，耗材的搭配与选择是关键，今天中微纳米的技术总监朱总基于现有陶瓷背板研磨抛光加工的难度，为我们介绍了一种新的抛光思路，固结金刚石研磨体，具备无需外加磨料, 只加水研磨，成本低、环保压力小等特点。
9. 丁鼎陶瓷丁涛总经理——《手机陶瓷外壳加工工艺及良率管控》
陶瓷外壳加工难，工艺及良率目前都急需突破，来自一家国内优秀陶瓷加工企业丁鼎陶瓷的丁总为大家介绍了手机陶瓷全制程制造工艺，包括模具设计、混炼注射成型、脱脂烧结、CNC加工及研磨抛光等，并带来了加工过程中良率管控方面的问题探讨。
来源：粉末成型圈
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