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我国半导体行业蓬勃发展紧抓机遇将实现稳健发展

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随着消费电子等行业的发展,我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。产业规模由2012年的2,158.50亿元增长至2019年的7,616.40亿元,增幅超过两倍,占全球市场的比例也由2012年的14.4%大幅增长至2019年的33.1%。
在国内产业政策的大力支持与国内市场环境良好发展的背景下,我国半导体市场在全球范围内的地位日益提升,越来越多的产业资源向我国境内聚拢,形成了运行活跃、体系完善的产业生态环境。在产业供给端,众多境内外知名晶圆制造厂及封装测试厂纷纷在中国境内进行产能扩充,并积极实现生产工艺的精进。同时,受益于产业政策与市场环境,本土集成电路设计企业不断积累技术经验,在全球范围内的打造了更为杰出的品牌知名度。

我国市场拥有庞大的终端消费群体,并在快速更新的技术潮流下不断催生旺盛的消费需求,市场收入在全球的占比稳步提升。广阔的下游市场空间为我国半导体产业的快速增长提供了源源不断的动力,塑造了健康有序发展的良好市场环境。在此背景下,不断发挥自身优势,抓住市场发展机遇,将会取得更加稳健的发展。

半导体设备产业定位及概述

按生产流程分类,半导体设备可以分为硅片制造设备,晶圆制造设备和晶圆封测设备。硅片制造设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。晶圆制造设备主要有沉积设备、涂胶机、曝光机、光刻机、刻蚀机、去胶机、清洗机、ALD设备、CVD设备、PVD设备。晶圆封测设备主要分为封装设备和检测设备。

半导体设备政策背景

备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。我国相继推出一系列产业支持政策,加速半导体设备国产化。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。整体来看,我国半导体设备行业迎来了前所未有的政策契机。