随着我国经济的不断发展，消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国成为全球芯片产业增速最快、市场需求最大的地区。中商产业研究院预测，2022年我国集成电路行业市场规模将达12036亿元。芯片成为我国信息技术发展的核心。
中国半导体行业的快速发展，产业人才的布局正在发生着急剧的变化，行业面临严重的人才紧缺问题。近几年中美芯片之争，中兴华为事件也暴露出在芯片产业链上，我国依然有诸多环节被“卡脖子”。无论是在芯片设计领域所需的设计工具方面(EDA)，还是芯片制造环节，包括制造工艺和制造装备方面，均与国外有很大差距。此外芯片制造所需的材料也大量依赖进口。而美国在人才方面出台了新的制裁政策无疑加剧了对稀缺高端人才的引入难度。
半导体行业作为ICT行业的核心
是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已经成为衡量一个国家科技实力、综合国力的重要标志之一。
我国半导体行业始于上世纪五十年代，在“向科学进军”的号召下，周恩来总理主持制订“十二年科学技术发展远景规划”，将半导体列为继续发展的高新技术，也明确了中国发展半导体的决心。在随后的几十年里，我国半导体行业行业经历了“从0到1”的逐步跨越，从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件，再到芯片制造，逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举的较为完善的产业链格局。
迈入2022年，在新冠肺炎、俄乌冲突、中美博弈等多重因素干扰下，我国半导体行业正面临前所未有的机遇与挑战。
如今，半导体产业已经成为各国之间“科技战”的关键因素
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，伴随着全球数字经济的飞速发展，半导体的应用场景不断拓展，在科技领域和经济领域都具有至关重要的作用。
通常，我们习惯把半导体产业分为集成电路和分立元器件两大类，其中，集成电路占比超过80%。细分到具体产品，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片两部分，其中数字电路包括逻辑芯片、存储器和微处理器，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链等;分立元器件则可分为分立器件、光电子元器件和感应器三类，并可再做细分。
半导体产品涉及的技术非常精细，其产业链主要包括设计、制造、封装环节上游设备和材料等支撑也不可或缺;而下游市场则为数字化、智能化、信息化的多场景终端应用。
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