12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

由西湖大学孵化的西湖仪器，日前成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业降本增效。

与传统硅材料相比，碳化硅具有禁带宽度大、熔点高、热导率高等优点，能够在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业升级的关键材料，其应用能够进一步推动电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等领域的技术变革。然而，碳化硅硬度仅次于金刚石，加工一直面临巨大挑战。传统切割方法犹如“锯木”，不仅效率低，损耗严重，还容易导致材料衬底翘曲，极大地限制了碳化硅的大规模应用。

凭借西湖大学仇旻团队在光电领域长期研发积累的技术优势，西湖仪器成功开发出一套全新的碳化硅激光剥离技术。该技术利用碳化硅的透光性，将激光打在材料内部形成数亿个极细小的“爆破点”，实现晶锭一层层自动剥离。“与传统切割相比，用激光剥离碳化硅衬底不仅定位精准，加工均匀，而且出片速度大幅提升，材料损耗降低了一半。”仇旻说。另据预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元。而当下炙手可热的AR智能眼镜，同样以“碳化硅”为镜片材料完成性能跃迁，预计2030年全球AR智能眼镜市场规模将突破3000亿美元，成为碳化硅材料应用的又一个“新蓝海”。

据了解，此前，西湖仪器已率先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定。“12英寸碳化硅衬底激光剥离设备的问世，将进一步助力碳化硅飞入寻常百姓家。”仇旻说。

免责声明：本文是学习强国转载，版权归原作者所有。所以注明转载来源。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将立即删除内容！本文内容为原作者观点，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。