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非接触式晶圆厚度测量系统

非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度很好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。

•对射式非接触式同轴激光位移传感器测量
•直线电机高精度龙门运动机构
•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量
•共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性
•兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm 12英寸产品)
•晶圆的测量厚度范围为10um-20mm
•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架
•可达扫描速度1m/s
•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式
•直观简单的2D或3D数据呈现方式
•适用于厚度, TTV, LTV, TIR, Sori, Taper, Bow和Warp测量参数及标准

气浮轴承是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度很好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。

我司使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承，具有高刚性、高平面度、免维护、使用寿命长等特点，可确保设备24小时连续工作无异常，设备使用寿命可达到10年。